系统主要部件
柔性配置
标准450kV X射线机
225kV微焦点X射︾线机可选
多探测器选项
五轴计算机控制高精度转台
光学级基座，可选减震，可选花岗岩基座
BIR 600/450能够容纳600mm直径，重100kg工件
BIR 800/450 能够容纳800mm直径，重100kg工件
屏蔽↘室可选
技术规格
一、工件尺寸和▆载重
1.最大直径
600mm直径（BIR 600/450）
800mm直径（BIR 800/450）
2.最大重量：100kg
3.最大竖直行程：1.2米
二、射线管选项以适应各种工件
1.主射线源
标准450kV双焦点X射线机
可选320kV双焦点X射线机
2.副射线源
从125kV到225kV微焦点△单元可选
三、满足不同需求的探测器选项
1.主探测器
BIR 250D探测器，1024通道，250μm孔径；钨酸镉（CdWO4）闪烁体耦合硅光电二极管；20位A/D转换，对450kV射线管〓输出转换效率90%，可选双切片版本提供2:1的数据增↑加量
2.扩展探测器
BIR 250D探测器，2048通道
3.RLS
RLS-1024/100探测器，1024通道，像素尺寸100μm，102mm宽，16位A/D转换
4.荧光屏
22cm荧光屏，1k CCD摄像机，16位A/D
5.面板探测器【：非晶硅20x25cm面板探测器，127μm像素尺寸，12位A/D转换，Gd2O2S或者CsI闪烁体；可选非晶硅50x50cm面板探测器，2048x2048像素，像素尺寸200μm，16位A/D转换，CsI闪烁体
四、转台参数 五轴：射线源/探测器同步升降，转盘旋转，放大，探测☆器平移，基于坚固的光学卐级蜂窝基座，重载交叉滚子线轴承，（可选花岗岩台），精确※预装螺杆，防松传动螺母，直线伺服驱↘动；每轴可重复性15μm，精确度30μm
五、附件：校准单元，测试试块
六、计算⊙机系统
Intel Dual Xeon 3.2GHz CPU，4GB SDRAM内存，2个300GB硬盘，2串口PCI卡，16xDVD+/-RW光驱，摄像机接口板，w/32MBDDR PCI显卡，20.3”LCD显示器（1600x1200），以太网接口，键盘，滚轮鼠标
七、图像处理软件
基于Windows XP的ACTIS 5.0
八、环境要求
操作温度：10ºC~35ºC
储存温度：-40ºC~47ºC
相对湿度：5%~95%（无冷凝）
海拔：0~3000米
九、系统重量
1565kg±5%
十、系统尺寸
长：2134mm（84.0”）
深：2086mm（82.1”）
高：2800mm（81.8”）
主要特点：
该系统亦能在不损坏铸件的情况下实现对其内部和外部壁厚的测量。内部信息，例如冷却水套表面，可以在不需要破坏整个铸件的条件下获取。
该系统标配450kV X射线机和能够在○高能应用下获得高效的1024通道钨酸镉线阵探测器。计量应用需要精确的尺寸精度，BIR线阵探测器提供高对比度/低噪声图像及〗优异的边缘检测能力以更好地进行尺寸测量
系统能够从CT切¤片数据中生成STL文件，STL文件可以很容易输出到很多三方软件以进行更深层▓次的分析、报告生成或设计操作
BIR600/450系■统能够容纳600mm直径工件并能提供超过1米的竖直方ㄨ向行程。 BIR800/450能够容纳800mm直径的工件。只旋转（RO），大视场（LFOV）和螺旋CT三种模式可用。系统亦能生成高对比度2D数字射〇线成像
