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TG-150半导体晶片甩干机
详细说明
TG-150半导体晶片甩干机
功能:
用于半导体晶片高速旋转干燥。
机理:
高速旋转使半导体晶片充分与空气接触,快速干燥。
参数:
转速可设置范围:300-8000/分
时间可设置范围:2*999秒
基片适用范围:10mm-150mm.
结构:半』导体晶片卡装。
沈阳市司乐机器制造厂
联系人: 王先生
电 话: 024-3153 3529
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