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                UHV磁控溅射及电子束Ψ蒸发集成镀膜系统(sputter and evaporator)

                UHV磁控溅射及电子束蒸发集成镀膜系统(sputter and evaporator)
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                详细说明
                UHV磁控溅射及电子束蒸发集成镀膜系统(sputter and evaporator)

                配置概要:

                1、 系统配有多个腔室:UHV蒸发室、UHV溅射室等,用于制备约瑟夫森结。

                2、 电子束蒸发源:(4-6)x 15cc,6-15KW,2-10KV可调。

                3、 溅射室配有多个磁控靶源,每个靶源有独立的挡板,配备独立气路。

                4、 可以注入多种气体,进行氧化处理,并且可控制其压强。

                5、 样品台可以适用于3英寸以上晶片,且具有样品台倾斜和旋转功能(三维转动)。

                6、 样品衬底在镀膜前可以通过离子枪进行清洁。

                7、 主要真空腔真空度可达10-9 -10-10Torr。

                8、 可以沉积几乎任何金属及氧化物薄膜。

                9、 蒸镀厚度控◎制速度分辨率: 0.001nm/s

                10、 整个系统全自动控制,支持半自动和手动模式。

                UHV磁控溅射及电子束蒸发集成镀膜系统(sputter and evaporator)

                代表用户:数个全球著名超导及量子器件研究实验室。

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