【产品型号：RD5020】详细说明 （以下编辑不便，更多资料请与我司联系，百度搜索：福斯托精密）

1. 光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA、（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA（CSP）焊盘的2个图像重叠情况，通过吸嘴沿X和Y轴精确位移和芯片角度旋转，保证芯片与焊盘精确对中。

2、进口滚珠丝杆、步进马达传动，运行平稳，精度高。

3、贴装吸嘴面抛光处理，与贴片机吸嘴同样处理工∏艺。吸取BGA芯片平稳、牢固、保证了成像清晰、贴装过程中不移位。

4、多种夹板装置㊣　可选，夹板装置采用进口直线轴承和光圆，保证平移顺畅精确

5、三点式旋转喷嘴结构，拆、装方便。

6、紊流结●构喷嘴，CNC加工，尺寸精╲度达±20um，出风均匀，流速小，流量大，特别适合◇无铅焊接。

7、日本松下温控系统，PID控温方式，精度高。

8、进口流量计，热风流量任意调节。

9、智能气压系统。具ξ　有无气压不加热功能。

10、装贴系统与加热系统一体化设计。

11、夹板方式灵活、平稳，移Ψ 动和微调方便。

12、电脑控制系统：

a. 电脑显示◇器。 b. 配三线(最多可达8线)测试系统PROFILE,曲线保存分析,打印功能。c. 参数海量保存。d. 在线跟踪热风温▓度变化，自动绘出热风温度变化曲线。同标准焊接曲线进行直

观对比，温度-时间的细微变化都可以看出,确保高质量返修。