半导体专用真空包装机的优势：
1、机器配置新型的精密尾气治理系统，满足100级无尘净化室的要求；
2、无油真空泵配置，干净，无二次污染；
3、真空包装时间短，速度快；同可根据产品的工艺要求进行调节抽真空时间；
4、微电脑控制系统,简单，易懂，稳定性极佳；
5、真空机主体结构材料均为304不锈钢，保证了外观的美观和在强腐蚀恶劣环境下使用时的防腐作用；
6、整机运转平稳，低噪音，低耗能；
7、可靠的产品质量，提供1年免费维修保养，全国联保终身维护；
8、可根据客户要求，加工定制；
9、本机在出厂前都全部安装完整，全部经过多次多次测试，买回去直接就可以使用无需再进行繁琐安装。
半导体专用真空包装机身采用304不锈钢机柜和进口真空泵以及进口配件，使用寿命可达8年以上。其最大优点是内置精密滤芯，机器运行过程中产生的有害尾气进行收集、过滤、排放，对无尘室环境洁净度不会☆造成任何二次污染，能够持续满足100 级的无尘室生产环境要求，并且不受真空室大〗小限制，可直接对产品进行抽真空（充气）封口包装真正达到一机多用的要求。该机适用于电子产品（如半导体、衬底、晶片、晶体、晶圆、金属加工件）的防潮，防氧化变色等，并可防冲击。
半导体专用真空包装机基本参数：
型号：VS1-600W-100J
真空抽气速率：5L/s
封口尺寸：600×10 mm
包装尺寸：L不限×W600mm×H不限
包装速度：6-8次/分
机器功率：1.8KW
工作电源：220V 50HZ
极限压力：0.093MPA
真空方式：电驱
压缩空气：0.7MPA
主体材质：不锈钢
外形尺寸：680×910×1020 mm
重量：165Kg
产品承诺：
凡从本公司购买的设备均实行国家质量三包政策，一年三包+终生维护+量身定做+长期跟踪服务【配有多位技术全面的工程技术人员】，为客户解决技术难题。
售后及服务：
1、设备自□交货之日起免费保修12个月，在保修期内，除人为损坏及易损、易耗（高温布，发热片，硅胶条）组件外，其它维修费全□ 免；
2、我们承诺下订单之后标准机7天内送发货；
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6、非标设备定制流程：
客户咨询→客户要求解读→初步方案→技术交流→修改方案→签订合同及技术附件→基本设计（设备总图）→技术会签→详细设计→出图→加工装配→质检合格→客户验收→交货。
