BC3193 半导体分立器件测试系统

测试系统硬件基本配置 主控︽计算机一台：Windows操作系统、PCI插槽1个以上； 计算机PCI接口板(CPUINT)一块； 系统接口板(SYSINT)一块(含GPIB接口)； 数据采集板(VM)一块； 20A/20V程控电流电压源(VIS)两块；(40A或30A可选) ±2000V程控电压源(HVS)一块； 电流/电压转换板(IVC）一块； 电源控╲制板(PWC)一块； 测试台矩阵板(STATION)一块； 自检模板二个； 测试№适配器四个（二极管、TO-92、TO-3、TO测试卐系统用途及主要测试对象
测试系统可对半导体分立器件进行测试，可测试的器件类型和参◇数项如下：
二极管：BVR、IR、VF、VZ、RZ
三极管：  BVCBO、BVCEO、BVCES、BVCER、BVEBO、HFE、ICBO、ICBS、ICEO、 ICES、ICER、IEBO、VBEF、VBCF、VBESAT、VCESAT
可控硅：BVGKO、IAKF、IAKR、IGKO、IGT、IH、IL、VGT、VON
场效应管： BVDSO、BVDSS、BVDSR、BVDGO、BVGDS、BVGSO、BVGSS、GFS、IDSO、IDSS、IDSR、IG、IGDO、IGSO、IGSS、RDS(on)、VDS(on)、VGS、VGS(th)、VP
IGBT：BVCES、BVCGR、BVGES、ICES、IGES、VCESAT、VGETH、VGS(off)
光耦：CTR、BVECO、Tr、Tf、Toff、BVCBO、BVCEO、ICBO、ICEO、HFE、VBESAT、VCESAT、IR、IAKF、IAKR
达林顿矩↑阵：ICEX、 IIN(ON)、 IIN(Off)、 VIN(on)、 IR、VCESAT、BVR、HFE、ICEO
单结晶体管：Iv、Vv、IP、VP、VEB1、ETA、RBB、IEB1O、IB2
光敏二、三极管：ID、IL、VOC、ISC、BV、BVCE
固态继电卐器：IFoff 、IFon、IR、Ioff 、Ion、RON 、Toff 、Ton、VF 、VR、Von测试系统可对Ψ 器件测试结果进行存储和打印。
测试原理符合◥相应的国家标准、国家军用标准。
测⊙试系统技术指标
1. 电流/电压源 VIS
1). 加压(FV)
 量   程 分辨率 精   度