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ERSA
01050500 01050550 (IR550A )
北京科海创业科贸有限公司
详细说明
BGA/SMT返修工作站 IR550A
ERSA安全可控IR红外线回流焊系统
精确和控制——确信、看到、成功！
由于销售了上千个系统，ERSA IR 500 A 已经在业界良好地确立了其地位。与此同时，ERSA 的返修系统家∑ 族也成长起来。
微处理器控制的返修系统IR 550A是IR 500 A的进一步发展。更大功率的加热元件、微处理器控制的温度曲线以及非接触式热量传感器等是这个单元的突出特点。与PC兼容的软件IRSoft还为专业用户提供了单个元件的可重复的焊接质量以及工艺过程文件。
使用回■流焊过程摄象机ERSA RPC 550 A，现在就有可能直接观看在回流过程中BGA焊点的形成。RPC 550 A包括一个72×的电动变焦摄象〗机，集成的LED环形照明灯。与IR系统组合起来，ERSA可提供安全可控的BGA/SMT返修。
PL550A是一个高精度对位系统，适用于尺△寸从1×1mm到40×40mm的宽广范围的SMT元件。
高分辨率的PAL CCD彩色摄象机使得元件的对准调整精确而容易，电动的72×变焦以及两种预置变焦使得系统操控更加舒适。电动的Z轴以及自动切换“吸取－贴放”机构¤确保功能最佳。
此外，PL 550 A单元配有回流过程摄象机模块。这个模块允许在焊接过程中进行可视化的工艺控制，隐蔽在元件之下的焊点，也可进行可视化控制。
成功的SMT返修的◥最重要的先决条件是对焊接过程的了解以及有能力看到焊点是如何形成的。
因此，IR 550 A和 RPC 550 A或者IR 550 A和PL 550 A的组合就█是BGA/SMT返修工艺控制的基本形式。
IR 550 A
微处理器控制的回流焊系统
| 大功率的暗红外线IR辐射器，用于元件的≡均匀加热（顶部：60×60mm；底部：135×260mm） |
| 专利的顶部加热器窗孔系统 |
| 用非接触式IR传感器或者可选的热电偶直接在元件上测←量温度（Cal－function校准功能将温度校〇准到锡球熔点温度） |
| 可自由编程↑的温度曲线 |
| 集成的焊台可连接ERSA焊接和拆焊烙铁 |
| 在焊№接位置直接冷却元件 |
| 集成的真空吸管，易于解焊拆卸元件。 |
| 符合人体工程学的操作 |
| 通过外部键盘设置参数 |
| PC软件IRSoft可用于将焊接过程和参数生成文件 |
PL 550 A
高精度的对位系统，带有RPC（与IR返工系统一起使用）
| 适用于多引脚细间距SMT元件（可达40×40mm）的对位系统 |
| 对位精度：+/-10μm |
| 高精度X-Y PCB工作台 |
| 高对比度、可调光的LED元件引脚和焊盘照明 |
| 自动开关真空★吸力使之安全贴放元件 |
| 集成自动切换回流焊过程摄象机，具有可调『光的LED环形照明灯（参见RPC 550 A） |
| 通过外置键盘可舒适地进行变焦、聚焦、贴放头以及环形照明调节 |
RPC 550 A
回流焊过程摄象机（与IR返修系统一起使用）
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可视化的过程控制㊣（监控隐蔽焊点也是可能的） |
| 自由可调的72×监视器变焦摄象机 |
| 集成的、可调光的LED环形照明灯，最适合焊点照明【 |
| 两种预置的、可选择的变焦系统 |
| 通过外置的键盘，易于设置变焦、聚焦以及环形照明 |
| 焊接之后直接冷却元件 |
| 坚固的基板，便于安装IR返工系统，高度可调整的高精度PCB工作台 |
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可用文档软件的监视器或者PC接口 |
