化学机械抛々光设备
R-CP是世界最通用和最先进的台式化学机械抛光设备（CMP），可以很好的满足您的研发需求。完全软件控制，可〖以对直径4英寸的晶圆和磁盘进行抛光。 R-CP可检测原位摩擦力，摩擦系数，温度，下压力，磨损，声发射等，可以模拟所有的参数，如速度，负载和流量，来模仿一个大的CMP系统。
用于化学机械抛光的研究和开发的各个方面
?测试和开发各种不同的微粒，材料，浓度，氧化剂，抑制剂等的抛光液
?测试和开发不同的材料，沟槽形状，尺寸，弹性，寿命等
?测试和发展抛光垫调节装置↘来优化抛光垫的损耗∏率，修整，效率等
?开发CMP定位『环材料来优化摩擦，磨损，寿命等
?测试去除㊣ 率，重复性缺陷，工艺优★化等，研究或开发各种△应用的各种材料
?半导体方面 - 铜，Ta, TaN, Al, Si, SiO, Ru, WC, solar cells, PVD, CVD, 薄膜等
?化合物半导体 - 砷化镓，铟，磷化物，汞，镉
?应用〓生物材料 - 牙，骨，钛，钢铁制品等。
?光电材料 – LED，蓝宝石，红ζ 外窗口抛光激光材料，显微镜头，微光学，铌酸锂，钽酸锂，磷酸氧钛钾等。
同时实时监测及处理
?通过在晶圆垫和调节垫▓界面处的拥有专利的传◇感器，测量负载和摩擦力，
?通过在晶圆垫和调节垫界面处的拥有专利的传感器和放大器，测量接触噪声
?使用声波※表征的缺陷、划痕，并♂在加工过程中分层
?监测流入的抛光液，抛光片表面和流出废液的温度▅
