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美国SVT公司超高真空磁控溅射系统美国SVTA公司推出最具智能化的镀膜设备。磁控溅射领域最新突破，实现磁控溅射方式的变革，为磁控溅射增添新的发展空间，是磁控溅射方式的最新探索。 技术参数：磁控溅射系统4-6个磁控靶台DC源RF源Ar气气氛控制真空度10^-10Torr1"-4" Substrate主要特点：超高真空磁控溅射全部配备国外最先进泵组保证稳定的真空稳定工作状态实现磁控溅射方式的分子级薄膜生长
