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主要特点: 1、具有高温、高压（力）键合能力，而且温度和加压压力的调节范围宽。 2、温度控制可按编程曲线自动调节。 3、键合温度和压力控制ξ精度高，稳定性好。 4、具有温度及压力上、下限的报警设置和显示功能。 5、体积小，结构紧凑，占地面积小。 6、键合工作室腔体外表面温度低（接近室温）。
