【商品简介】：

一、产品概述
－在覆铜箔板上钻孔。
－控制切入深度精铣，用雕刻刀剥掉不需要的铜箔，形成导线焊盘。
－透铣、沿外形线进刀，使电路板与板材分离。
－原点直接设置、复位功能。
－软件虚拟加№工，可预览加工路径。
－实时加工◥路径、进度显示。
－多孔径钻孔一次完成，省却了频繁的换刀工序。
－断点续雕，任意位置↘停止、恢复雕刻。
－组合雕刻，可设置两把刀加工，最大程度的缩短加工时间。
－任意》区域选择雕刻，满足补雕、精雕Ψ 的需要。
－无级调速高转速主轴电机，转▃速最高达60000rpm。
－智能化转速控制，根据刀具自动优化主╱轴转速。
二、产品优点：
1、此雕刻机能够刻双∞面板，而且雕刻过程非常简单。
2、雕刻速度可以ζ　改变，可以刻出相对较细的线路来，而且雕刻过『程中可以暂时停止。
3、具有断点续雕○和区域雕刻功能，这样可以弥补在雕刻过程中因一些情况︽所导致的铜皮没有刻透的现象。
4、定位孔为5个，定位更精确。
5、雕刻过程中可以调节∏Z轴，这样就可以避免因为基板不平而刻不到电路板。
6、具有铣平面的功能，基板在经过多次钻孔和雕◣刻后可以通过铣平面来调整基板的的平整，而且还可以把基板上╲钻的孔去除掉，便于双面板↘定位。
7、具有试雕功能，可以最大限№度的保证铜版能够全部被雕刻到。
8、可以雕弧形边，解决了以前国产和德国雕刻机不卐能雕弧形边的问题。

最大工作面积↑

200mm×200mm

加工面数

单/双面

驱动方式

X、Y、Z轴步进电机

最大转速

60000 rpm

最大移动速♂度

2.4 m/min

最小线宽

6 mil（0.1524mm）

最小线距

8 mil（0.2032mm）

加工速度

20mm/s（Max）

钻孔深度

0.02～3mm

钻孔孔径

0.4～3.175mm

钻孔速度

100 Strokes/min （Max）

操作方式

半自动

通信接口

RS232串口

计算机系统

CPU：PⅢ-500MHz以上；内存：256M以上

操作系统

WindowsXP/Vista

电源

交流(220±22)V，(50±1)Hz

功耗

180 VA

重量

65kg（主机51kg、电控箱14kg）

外形尺寸

750mm（L）×660mm（W）×1200mm（H）