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RTD发布PC/104加固型整机系统
IDAN系统
HiDAN系统
防泼溅设计模块紧固堆栈打磨铝合金外壳结构传导型散热,无需风扇模块可随意互换内含模块板,配件,标准I/O连接器铝合金-6061,钢化-T6,镀镉去除铬酸盐处理军品级颜色可选减振⌒隔离底座工作温度:-40°C — +85°C
密封防☉水设计密封整体架构打磨铝合金整体外壳结构传导型散热,无需风扇整体密封,外带EMI O形环MIL-C38999 I系列连接器铝合金-6061,钢化-T6,镀镉去除铬酸盐处理军品级颜色可选减振隔离底座工作温度:-40°C — +85°C
HiDAN+系统
FPAD系统
密封防水设计内置EMF垫片辐射隔离密封模∴块堆栈打磨铝合金整体外壳结构传导型散热,无需风扇整体密封,外带EMI O形环MIL-C38999 I系列连接器铝合金-6061,钢化-T6,镀镉去除铬酸盐处理军品级颜色可选减振隔离底座工作温度:-40°C — +85°C
战术型FPAD系统工业型FPAD系统防水设计内嵌传导型散热,无需风扇高性能PC/PCI-104 CPU模块6.5英寸防撞击液晶显示工作温度:-20°C — +70°C
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