随着清洁生产的普及，无铅焊接正在迅速发展，在欧美地区已经开始替代传统焊接，在我国，无铅焊接也出现了良好的发展势头，越来越多的企业开始采用无铅的焊接技术和材料来与国际同步。
为了适应生产厂商的无铅化需求，我公司自主研＠发、生产了QHL360 SMT小型无铅台式回流焊机系列产品，在继承本公司◣小型台式回流焊机产品一贯的优异品质之外，更特别实现了焊接过程的无铅化，为电子生产企业实现无铅焊接提供了极大的便利，尤其适于出口产品的生产。
技术参数
PCB 有效面积 330mm x 230mm
最高々加热温度： 300℃
使用环境温度： 10～40℃
温度控制方ξ 式： 20段编程
温度曲线存储 3条
PCB自动焊接时间： 4～6min
连续工◆作时间： 48h
电源： AC 220V/50Hz
机内照明灯 220V/35W
额定功率： 3.3KW（平均1.2 KW）
外形尺寸： 565mm x 600mm x 500mm
功能特点
1.可进行无铅回流焊接，冷却能力超强
2.采用红外加强制热风循环混合方式∮；高精度直觉智能、20段可编程控制，使焊接工艺曲线更加完美（相当于20温区）
3.可实现全自动▃、全静止、精密回流焊接，单双面╱贴焊，多种材质均可
4.大尺寸透明视窗，可观察到整个焊接过程及方便调节焊接参数
5.具有无损伤拆卸、返修及∏产品胶固化、PCB热老化、金属加工Ψ件热应力等多功能
6.适合科研院所、大中院校和公司研发及中小批量↙表贴PCB无铅焊接的生产加工
7.自带通讯接口，与PC连接进行温度曲线的●实时显示及其它功能。
