美国Instron英斯特朗公司是ㄨ材料试验机的最早生产商,是全球的最大试验机生产商,一直引领着世界试验机的潮流.
拉伸拉力试验用于金线，铜线，铝线，绑定线，引线，焊线，金属线，金属丝，玻璃纤〇维布，三向碳/碳复合材料，玻璃纤维丝，纺纶纤维，碳纤维复丝，铜箔铝箔锡箔，塑胶材料，ABS工程塑料，聚碳酸酯，镁铝合金，钛合金
Wire Pull 试验
三点弯曲法的PBGA封装实验测试
三点弯曲实验用于测定倒装焊封装中胶和芯片界面的断裂韧度.
三点弯曲用★于Lead frame material 和 Moulding compound界面结合强度
三点弯曲◎试验测试焊接接头强度
三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验〓手段
三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无＠铅焊点机械性能可靠性测试
三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性
薄型硅样品的三点弯曲○试验
三点弯曲PCB测试
三点弯曲用于陶瓷基板强度测试
三点弯曲用于陶瓷材料测试
四点弯曲用于陶瓷材料测试
三点弯曲测试芯片强度
三点弯曲或四点弯曲测试LCD液晶面板,TFT和 Color Filter的强度
三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度
四点疲劳弯曲用↑于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试
四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度
复合材料的三点弯曲试验
剥离试验用于胶带
剥离实验用于胶粘剂
剥离试验用于标准电解铜箔
剥离试验用于高延伸性电解铜箔
剥离试验用于高温延伸性电解铜箔
剥离试验用于退火电◆解铜箔
剥离试验用于可低温退火电解铜箔
剥离试验用①于退火锻造铜箔
剥离试验用于压延锻
剥离试验用于⌒压延锻造铜箔
剥离试验用于轻冷压延锻造铜箔
剥离¤试验用于高温下高抗拉强度铜箔
剥离试验用于锡箔
剥离试验用于铝箔
剥离试验用于柔性线路板▃
剥↓离试验用于刚性线路板
护膜剥离力
剥离膜剥离力
偏光片对玻璃基板∞剥离力
90度剥离试验
180度剥离试验
多角度剥离实验
45°拉断试验
基板的耐久☉试验
极限弯曲试验
键合点，焊接处剪切力试验
推金球Ψ焊球锡球(锡球剪切力)试验 ball shear
拔锡球试验 ball pull
锡球︽压痕试验
压缩试验
晶片芯片〖焊接强度剪切力(Die Shear)
芯片破裂强度试验
Tensile pull
Stud Pull(用于芯片焊接强度测试和其他粘合强度测试)传统的Die shear因Die的过早破裂∩, 芯片焊接强度测试结果会偏小
动态绑定线疲劳◣拉力试验(动态疲劳Wire pull 试验)
动态推球疲劳试验(动态疲劳Ball Shear 试验)
动态推芯片疲劳试☆验(动态疲劳Die Shear 试验)
动态拔球疲劳试验(动态疲劳Ball Pull试验)
动态拔芯片ζ疲劳试验(动态疲劳Stud Pull 试验)
动态三点或四点弯曲疲劳试验
