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一 主要用途:
用于半导体行业的封接
二 技术指标:
极限真空度:6.7×10-8Pa
工作真空度:5×10-6Pa(真空室烘烤400℃,10小时内)
三 系统组成:
本设备由真空排气机组、真空测量系统、真空室、铟封室、
真空排气室、烘箱系统、台架系统、电控系统等组成。