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一、设备用途：
设备用于真空电子器件的除气及钎焊
二、技术指标：
单工位、立式；系统空载极限真空度6×10-5Pa；工作真空度8×10-4Pa；
启分子泵30分钟后真空进10-4Pa；有效容积：Φ250×300(mm)；最高加
热温度1200℃，常用温度1100℃；温度均□ 匀性：±5℃；
三、系统组成：
系统主要由真空室、真空获得及测量系统、加热炉●系统、控制系统、气路
系统、升降系统等组成。
