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小型电路板孔金属化系统
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产品型号:
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制造厂商:
北京奥特电子设备有限公司
所在地区:
北京
详细说明
小型电路板孔金属化系统
孔化设备Mini LPS(国内组装)
包括正常使用一年的药液。可选装化学镀锡功能
技术工艺参数:
采用直接电镀工艺,处理最大电路板基材尺寸200 mm x 340 mm,仅需要四步化学处理即可完成电路板孔金属化;不含对人体有∏害的物质符合欧洲环保标准,药液基本无需分析添加免维护
基本用途描述:
用于与LPKF ProtoMat C系列和ProtoMat S系列电路板刻制机配套,完成双①面和多层电路板孔金属化
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