产品标示 RX263-110HO(E) RX263-110HO(V1a) 
 RX163-130HO 
 RX3573-92SKHO 
 RX363-92SKHO 
 
合金构成 Sn63/Pb37 Sn63/Pb37 
 Sn63/Pb37 
 SN57/Bi3/Pb40 
 Sn63/Pb37 
 
助焊剂%
 10%  9.6% 
 10% 
 10.5% 
 10.5% 
 
焊锡粉尺寸 15-50 µm 15-50 µm 
 15-50 µm 
 15-50 µm 
 15-50 µm 
 
焊锡熔点(° C) 183-184 183-184 
 183-184 
 175-185 
 183-184 
 
卤量(氯换算值) 0.05% 0.09% 
 0% 
 0.25% 
 0.25% 
 
铜板腐蚀试验 合格 合格 
 合格 
 合格 
 合格 
 
铜镜试验 合格 合格 
 合格 
 - 
 - 
 
扩展率(%) 93 90 
 95 
 92 
 92 
 
表面绝
缘电阻  40°C90%168小时 
85°C85%168小时 1x1011Wmin
1x108Wmin 1x1012Wmin
1x1010Wmin  1x1011Wmin
1x108Wmin  1x1011Wmin
1x108Wmin  1x1011Wmin
1x108Wmin  
粘着性 初期 
4小时后 
8小时后  130 gf
140
105 110 gf
105
115 135 gf 
105
55 140 gf
145
125 140 gf
150
165 
标准粘度(Pa.S) 180 190 
 180 
 190 
 210 
 
主要特点 标准、低卤型 在长回流※条件
下其活力持续
良好 无卤型 重视↑印刷性，
热疲劳特性优
异，防止元件
竖立 标准型 
续 产品标示 TA65-92SKHO TA65-92MDO(S)  RX262-207SHO BS63-120HO(A)  PF27-116HO(A)  
合金构成 Sn65/Sb0.5/
Ag0.4/Pb Sn65/Sb0.5/
Ag0.4/Pb Sn62/Ag2/
Pb36  Sn63/Sb0.5/
Cu/Pb  Sn/Ag3.5/
Cu0.7/Ge  
助焊剂% 10.5% 10% 
 15% 
 10% 
 11.5% 
 
焊锡粉尺寸 15-50 µm 10-40 µm 
 15-50 µm 
 15-50 µm 
 15-50 µm 
 
焊锡熔点(° C) 180-186 180-186 
 179-190 
 183-184 
 217-219 
 
卤量(氯换算值) 0.25% 0.25% 
 0.07% 
 0.12% 
 0.03% 
 
铜板腐蚀试验 合格 合格 
 合格 
 合格 
 合格 
 
铜镜试验 - - 
 合格 
 合格  合格  
扩展率(%) 93 90 
 95 
 92 
 84(240°C) 
 
表面绝
缘电阻  40°C90%168小时 
85°C85%168小时 1x1011Wmin
1x108Wmin 1x1011Wmin
1x108Wmin  1x1011Wmin
1x108Wmin  8.4x1012Wmin
1x108Wmin  1x1011Wmin
1x108Wmin  
粘着性 初期 
4小时后 
8小时后  140 gf
130
110 120 gf
130
50 195 gf 
235
255 120 gf
115
105 140 gf
150
150 
标准粘度(Pa.S) 200 230 
 110 
 225 
 200 
 
主要特点 印刷」性能良好
防止元件竖立
拉伸强度优异 
 微细间距用
防止元件竖立
拉伸强度优异 
 注射器用
预备加热时塌
边较少  大型基板对应
湿润性、扩展
性重视型，有
光泽 无铅焊锡，湿
润性扩展性良
好，高温预备
加