| IC返修台 | |
| |
| 规格及技术参数： 1、总 功 率：3000W 2、上部加热功率：550W 3、下部加热功率：2500W 4、使用电源：单相220V/230V 50/60Hz 3.0KVA 5、外形尺寸：主机部分620*500*580mm 电控部分350*300*200mm 6、温度控制：高精度K型热电偶 7、定位方式：V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸450*400mm 8、机器重量：约35-40kg 特点： 1、采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA的拆焊过∴程。 2、上下温区独立加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时√储存10组温度设定。 3、选用进口※高精度热电偶，实现对温度的精密检测。 4、采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式▆，大■功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。 5、该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口〗，配有软件，能实现电脑控制。 6、拆焊和焊接完毕具ω 有报警功能，在温度失控情况下电路】能自动断电，拥有超温保护功能。 7、PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到◎保护作用。 8、对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊︾接等都可以轻松处理。 |
