| 热风返修工作站 | |
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产品名称： BGA-B-S返修站 商品描述： 技术指标： PCB尺寸：W50×D50～W600×D600mm PC B厚度：0.5～3mm 工作台调节：前后±300mm，左右±300mm 温度控制：K型热电偶, 闭环控制 PCB定位方式：外形 底部红外预热：Max红外4200W 底部热风加热：红外800W 喷嘴加热：热风400W 使用电源：单相220V，50/60Hz，6KVA 机器尺寸：L1200×W1000×H600mm 机器重量：约85kgs 品牌： AUTO 产品说明： ●采用优良的发热材料№，精确控制BGA的拆卸♂和焊接过程； ●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； ●移动式加热头→，方便操作； ●上下共三个温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示； ●底部红外预热发热管¤的加热可单独控制； ●底部热风加热喷嘴高度可微】调； ●配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换； ●可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计； ●BGA焊接区支々撑架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉； ●上部热风◥和底部热风温度设定可编程控制，4段升(降)温+4段恒温控制，可储存4组温度♀设定曲线； ●强力横流风扇，快速□致冷下加热区； ●拆卸或焊接完毕具声音报警功能； ●活动式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可ㄨ调，可吸取大型较∮重BGA。 |
