产品说明：
●优良发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； 
●大幅度调节热风流量和温度▃，产生高温微风； 
●大型IR底部预热，使整片PCB均温，防止变形，保证焊接效ξ果； 
●彩色光▼学视觉系统，具分光、放大、微调功能，含色差分辩装置，轻松对位调整； 
●可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手ξ　保护设计； 
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉； 
●4段升(降)温+4段恒『温控制，可储存四组温度设定，最多可达16段温控设定，外接电脑可无限扩充； 
●windows98环境监控软件，可参照Reflow温度环境设定，同步侦测温度曲线；......