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                取向成▓像电子显微分析系统OIM/EBSP

                取向成像电子显微分析系◥统OIM/EBSP
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                • 取向成像№电子显微分析系统※OIM/EBSP
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                详细说明

                取向成像电子显微分析系统OIM/EBSP

                技术参数

                1.像素分辨率达1300×1024以上
                2.计算机控制的衍射花样收集模式
                3.4096灰度级别
                4.角度分辨率优于0.5度
                5.相鉴定功能:包揽七ζ 大晶系,具有最大的相鉴定数据库


                主要特点

                1.采用』六方网格采样自动完成OIM扫描,进行晶体学/织构分析功能,如晶粒,晶界分析; 应变形变分析等
                2.能同时采集X射线(成分)与结构(OIM/EBSP)信号(快速相鉴定的必「要条件)
                3.与SEM一体化,直接采集、显示和处理电子像。
                4.三重表决(voting)的专利指标化【程序
                5.含有广泛的分布图、图表、绘制图和交互分析工具的OIM扫描数据综↓合分析软件。


                仪器介绍

                用于扫描电镜的电子背⌒ 散射衍射分析系统OIM / EBSP,以及〖用于扫描电镜的电子背散射衍射相鉴定分析系统Delphi – Phase ID。
                OIM Data Collection 用来采集和分析扫描电镜中的电子背散射衍射(EBSD)花样的一套功能非常强大的集成工具包。
                在交互模式和自动模式下都可以采集晶体取向数据,十分方便地满足任何现代材料科学、材料表征或地质科学实验室的需求
                TSL/EDAX有世界上最大的取向成像电子显微分析系♂统研发力量,完善的销售网络和技术服务网络。公司有世界著名EBSP专家学者;研发水▂平最高;拥有专利最多。是世界上取向成像电子显微分析】系统的最大供应商。

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