| 技术参数 | ||
| 用于印刷电路板，包括精细脚距、表面装配、TAB及BGA技术。 放大倍数: 6-40X连续变倍,最高放大倍数达160X 变焦比: 6.6:1 工作距离: 根据放大倍率,25mm-312mm 视野: 根据放大倍数的不同,1.75mm-77mm 直接角度检测/34度角度检测/360度旋转检测 托板面积:310X310检测面积:300X250 大型托板:460X250检测面积:450X250 | ||
| 主要特点 | ||
| 专利的Dynascope焦外立体变焦镜头提供26.4度的视野角,使观察者舒适自如 直视检测/斜视检测/旋转检测 防静电移动平台,固定双面PCB托盘,防护挡板 垂直⊙或十字形测量线 可外接视频输出,可接数码相机、监视器、电脑等 提高操作员效率 改善故障检测 降低废品率 卓越的分辨率和对比率 高放大倍数 可切换角度观测 佩戴眼镜、隐形眼镜的同时仍可舒适使用 | ||
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| 为融合视觉工程世界领先的PCB检测技术及诸多专利的最新版系统 专业用于印刷电路板行业,涉及Fine Pitch,SMT,TAB,BGA等技术领域 提高工作产量及检测效率,增强非合格品的检测,大大降低次品率 超强的分辨率及对比度和高大倍率提供最真实的显微影象 适↓用于直接/角度/旋转角度检测及双面PCB的焊接检测 最佳的人机工程学设计使配戴眼镜的操作者舒适的观察工件 |
