摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体激光焊接机。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品为一种半导体激〗光焊接设备。3.本外观设计产品的设计要点：4.设◥计要点在于产品的形状。5.最能表现设计要点的图片：使用状态参∮考图。
- 专利类型外观专利
- 申请人深圳市联赢激光股份有限公司;
- 发明人鄂学彪;
- 地址518000 广东省深圳市南山区留仙大道红花岭工业区2区1栋
- 申请号CN201130360811.X
- 申请时间2011年10月12日
- 申请公布号CN301939440S
- 申请公布时间2012年05月30日
- 分类号15-09;
