摘要：本发明公开了一种用于半导体激光器的锡焊接方法，配合自动化工作台焊接，其特征在于：包括以下步骤：1)半导体激光光束整※形：设置柱透镜、激光聚焦单元，以及采用长焦距非球卐面透镜进行方形光斑的光纤耦合；2)半导体激光『输出任意波形控制。进一步的特征在于：所述自动化工作台是具有调速功能的自动化工作台；还包括以下步骤：3)采用具有调速功能的自动化工作台配合半导体激光调速输出焊接。本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明的半导体激光焊接控制方式多样化，激光功率调制可以适应塑性材料的差异以及工件○的个性化和特殊化，不会在过高的能量密度下造成低熔点焊锡丝弯曲，或者是焊锡熔化成颗粒状，有※效避免产生焊锡飞溅、虚焊或脱焊。
- 专利类型发明专利
- 申请人深圳市联赢激光股份有限公司;
- 发明人周航;牛增强;
- 地址518000 广东省深圳市南山区留仙大道红花岭工业区2区1栋
- 申请号CN201110327895.6
- 申请时间2011年10月25日
- 申请公布号CN102500855B
- 申请公布时间2014年06月25日
- 分类号B23K1/005(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
