摘要：本实用新型一种超薄双面电路板结构，包括若干块规格相同的平行四边形的上基板和若干块规格相同的平行四边形的下基板，若干块上基板的顶部分别开设有若干个平行四边形的上焊盘，若干块下基板的底部分布开设有若干个平行四边形的下焊盘，每个上焊盘内均填充有平行四边形的上焊片，每个下Ψ 焊盘内均填充有平行四边形的下焊片，每块填充有上焊片的上基板和每块与其相对应的且填充有〓下焊片的下基板构成一个单元，相邻两个单元∞之间填设有V形块，位于最左侧的一个单元的左侧填设有左封头，位于最右侧的一个单元的右侧填设有右封头。该电路板结构的资源利用率和经济利用率均很高。
- 专利类型实用新型
- 申请人昆山金鹏电子有限公司;
- 发明人钱凤阳;曹文英;陆焕安;
- 地址215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区宏洋路8号
- 申请号CN201520906511.X
- 申请时间2015年11月13日
- 申请公布号CN205793594U
- 申请公布时间2016年12月07日
- 分类号H05K1/02(2006.01)I;
