摘要：本发明涉及一种高精度微波印制板制造工艺，包括以▲下步骤：(1)切料；(2)钻孔；(3)孔金属化；(4)全板电镀；(5)线路图形；(6)蚀刻；(7)去墨；(8)图形电镀；(9)防焊；(10)曝光；(11)显影；(12)外形加工；本发明通过特殊的成品加工方式，解决铣切作业时的加工毛刺问〒题，提升生产效率，杜绝手动＠ 修理；彻底改善产品整体尺寸问题的同时将客户端的装配效︼率提升，并提升客户端性能测试的良率；通过特︻殊的电镀工艺降低成本、减少污染、简化流程解决传统的电镀锡容易产生锡丝短路的问√题。
- 专利类型发明专利
- 申请人昆山金鹏电子有限公司;
- 发明人姚世荣;何芳;孙琴;杨薇;
- 地址215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区宏洋路8号
- 申请号CN201410604427.2
- 申请时间2014年10月30日
- 申请公布号CN104363705A
- 申请公布々时间2015年02月18日
- 分类号H05K3/00(2006.01)I;
