摘要：本实用新型公开了一种铜片外接传导式芯片散热结构，包括PCB主板，所述PCB主板贴附有导热铜片，所述导热铜片的底部及PCB主板的上端涂有导热硅脂，导热铜片通过导热硅脂固定贴紧于PCB主板上，所述PCB主板的两端各安装一散热铝片，所述导热铜片的两端各设置一连接耳，所述连接耳上均开设有两个第一螺孔，所述散热铝片安装于连接耳的下端面，正对第一螺孔的散热铝片上开设有两个第二螺孔。本实用新型与现有技术相比，结构及安装简便，不需要设置风口，不会「产生噪音，并且导热铝片直接与空气接触，散热效果非常理想。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳市优必选科技有限公司;
- 发明人任春明;
- 地址518000 广东省深圳市龙岗区布澜路31号李朗国际珠宝产业园A2栋10楼
- 申请号CN201520719747.2
- 申请时间2015年09月17日
- 申请公布号CN205082111U
- 申请公布时间2016年03月09日
- 分类号H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;
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