摘要：本实用新型公开了一种贴胶装置。该贴胶装置包括底座、推送装置、真空发生♂器和壳体；其壳体为顶部敞开、底部◎开孔的箱体结构，底座设置在壳体中，待粘贴部件放置在壳体顶部，并覆盖壳体顶部开口；推送装置固定在壳体下表面，推送装置的推送端由壳体底部开孔伸入壳体内腔并顶紧底座，推动底座◥沿垂直方向运动；真空发生器的进气端与推送装置的进气端连接至同一外部气源，真空发生器的出气端连通至壳体内腔。本实用新型的零件固定座可替换，可滑⊙动一段位移，且采用真空贴胶的方式，粘胶效果良好；真空发生器、推送装置采用一个气压源，可降低成本。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京经纬恒润科技有限公司;
- 发明人韩钊;
- 地址100101 北京市朝阳区安翔北里11号B座8层
- 申请号CN201520699476.9
- 申请时间2015年09月10日
- 申请公布号CN204977717U
- 申请公布时间2016年01月20日
- 分类号B32B37/12(2006.01)I;
