摘要：本发明涉及以LED作为发光体的白光光源，通过在金属线路板上制作平面或凹坑形状的光反射碗，在光反射碗的中心蒸发或涂复铟金、金锡或相似的合金涂层，然后焊接高效蓝光LED裸芯片，并在LED芯片表面覆盖环氧或硅类透明树脂，使二维蓝光能够高效均匀放出，蓝光透过内部掺有或表面涂有黄色荧光粉的透光片，经过激发与混光，形成整体组合一体化、具有很好的散热功能和均匀发光效果的适合通用照明的半导体白光光源。
- 专利类型发明专利
- 申请人南京汉德森科技股份有限公司;
- 发明人梁秉文;刘乃涛;高泽山;
- 地址211100江〓苏省南京市江宁科学园定林路旁6号路
- 申请号CN200510038896.3
- 申请时间2005年04月15日
- 申请公布号CN1848463A
- 申请公布时间2006年10月18日
- 分类号H01L33/00(2006.01);F21S2/00(2006.01);
