摘要：本发明提供了一种敷型涂覆膜厚度的测量方法，在获取元器件的长度L1、高度H，元器件的器件封装长度L2和敷型涂覆膜的光圈长度L3后，根据其几何关系计算出元器件周围平坦区域敷○型涂覆膜厚度D。该方法以电路板上的元器件作为测量点，不需要特殊的布局要求，并可以针对每个电子元器件周围进行敷型涂覆膜厚度的检查，准确的测量敷型涂覆膜的厚度。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京经纬恒润科技有限公司;
- 发明人于红娇;董则宇;
- 地址100101 北京市朝阳区安翔北里11号B座8层
- 申请号CN201510526666.5
- 申请时间2015年08月25日
- 申请公布号CN105157651A
- 申请公布时间2015年12月16日
- 分类号G01B21/08(2006.01)I;G01B11/06(2006.01)I;
