摘要：本发明提供了一种接触电阻均分布的钇系超导带材，包括金属上包覆层、超导带材中心层、金属下包覆层以及电连通焊接金属层，所述超导带材中心层设置于金属上包覆层和金属下包覆层之间，所述金属上包覆层与超导带材中心层之间以及超导带材中心层与金属下包覆层之间均填充有电连通焊接金属层。同时还提供了制备方法和制备装置。本发明接触电阻低；制作工艺简单；接头电阻平均分布在几米的范围内，散热均匀，运行稳定可靠；可重复性和成品率极高，性能稳定均一；接头的均匀程度较好，表面光洁几乎从外表看不出是接头；由于接头上下有封装加强，接头的机械强度更高、延展性更好；可制作无限长的超导带材且里面包含无数多个」接头。
- 专利类型发明专利
- 申请人上海超导科技股份有限公司;
- 发明人朱佳敏;洪智勇;成敏;缪玘奂;
- 地址201210 上海市虹口区芳春路400号1幢3层301-15室
- 申请号CN201410375120.X
- 申请时间2014年07月31日
- 申请公布号CN104167487B
- 申请公布时间2017年01月25日
- 分类号H01L39/12(2006.01)I;H01L39/24(2006.01)I;
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京公网安☆备11010802043465号
