摘要：本发明提供了一种基板的制作方法和芯片封装方法〓，该方法包括：提供形成有籽晶层的基板；在所述籽晶层上形成第一绝缘掩膜层，所述第一绝缘掩膜层内形成有多个第一开口，所述第一开口露出籽晶层；在所述第一开口形成基板焊盘；在所述基板焊盘和第一绝缘掩膜层上形成第二绝缘掩膜层，所述第二绝缘掩膜层内形成有多个第二开口，所述第二开口的位置与基板焊盘的位置对应；进行电镀沉积工▅艺，在所述第二开口内形成导电凸块；去除所述第一掩膜绝缘层和第二掩膜绝缘层；去除未被所述基板①焊盘覆盖的籽晶层；形成覆盖所述基板焊盘、剩余的籽晶层→的绝缘介质层，所述绝缘介质层与♀所述导电凸块齐平。本发明提高了基板上金属凸块的共面性※和封装后芯片的良率。
- 专利类型发明专利
- 申请人无锡江南计算技术研究所;
- 发明人吴小龙;吴梅珠;刘秋华;徐杰栋;刘晓阳;胡广群;毛少昊;邵鸣达;
- 地址214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 申请号CN201010546040.8
- 申请时间2010年11月15日
- 申请公布号CN102468186A
- 申请公布时间2012年05月23日
- 分类号H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I;
