摘要：本发明公开了一种的COB软基模块和RFID电子标签及其制造方法。RFID电子标签由独立制作的大块软基和COB软基模块组成，大块软基由RFID标签天线和承载该RFID标签天线的软质绝缘基材组成；COB软基模块包括桥接金属膜线路、软质绝缘基材、RFID芯片和键合凸块，RFID芯片和桥接金属膜线路之间通过异向性导电胶固结，RFID标签天线与桥接金属膜线路通过桥◥联冲贴的〇方式实现电气连接，采用拆「分二元结构模块化预封装模式，可以很好的克服传统倒封装工艺在RFID电子标签在多品种生产存在一致性差的不足，具有灵活性、可靠性强、更有利于大批量实现系列化、多样化生╲产、生产成本低、一致性高、微型化等优点。
- 专利类型发明专利
- 申请人中山达华智能科技股份有限公司;
- 发明人蔡小如;
- 地址528415 广东省中山市小榄镇泰丰工业区水怡南路9号
- 申请号CN200910253660.X
- 申请时间2009年11月30日
- 申请公』布号CN101770599A
- 申请公布时间2010年07月07日
- 分类号G06K19/077(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I;
