无尘车间控制温湿度的必要性

　　无尘车间的温湿⌒　度主要是根据您的加工工艺要求来确定，在满足加工工艺的条件下，首先应该考虑人的舒适感。随着空气洁净度要求的提高，工艺对温湿度■的要求也越来越高，必须ぷ达到一定的温湿度等级。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须〗有±0.1度的恒温，同时〗要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车☆间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多♂。相对湿』度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各→种事故。

　　对于大部分洁净空间，为〓了防止外界污染侵入，需要保持内部的▂压力(静压)高于外部的压力(静压)。压力差的维持一般应符合以下原则：

　　1、洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压∑力。

　　2、相通洁净室之】间的门要开向洁净度级别高的房间。

　　3、洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。

　　压力差的维持依靠新风量，这个新风『量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意㊣　义就是漏泄(或渗透)风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。

　　对于乱流洁净室由于主要靠空气的稀释作用来减轻室内污染的程度，所以主要用换气次数这一概念，而不直●接用速度的概念，不过对室内气流速度也有如下要█求：

　　1、送风口出口气流速度不宜太大，和单纯空调房间相比，要求速度衰减更快，扩散角度更□大。

　　2、吹过水平面的气流速度(例如侧〓送时回流速度)不宜太大，以免吹起表面微粒重返气流，而造成再污染，这一速度一般不宜大干0.2m/s。