会议摘要：
功率半导体器件，尤其是大功率半导体器件正朝着大电流、高电压、高频化、集成⌒化与智能化的方向发展。随之带来的问题是，芯片的热流密度日益█提高，高温散热问题卐显得尤为突出。电子器件失效往往与其工作温度密切相关。据统计，大约55%比例的电子产品的失效是由温度过高以及热相关的问题引起的，比如，器件封装体组成材料的热膨胀系数不匹配在生产、制造、测试等过程中会产生热应力从而引发失效;不同工作状态和工作环境的剧烈温度波动将会导致封装材料疲劳断裂等。因此，降低器件工作温度，合理的设计器件的外围散热结构，改善器件热性能与可靠性，保证器件良好的散热能力〓至关重要。欢迎各同仁参会讨论学习。
参会流程：
? 时间
2016年5月12日14:00-15:00
? 参会方式
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直播口令：155301
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介绍：
易振东，仪器仪表工程硕士，具有多年的电子设备结构设计及建模仿真经验，专业的电子设备热设计应用工程师。在电机控制器〓㊣、电池控制【器、整车控制器等板级热分析方面具有丰富》的经验，熟悉芯片封装的热阻结构建模和风扇选型等冷却方案的验证及确定。
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