会议主题: 材料及矿物前处理最新技术
会议时间: 2014年12月22日 14:30-16:30
主讲人: 何广磊 培安公司材料分析制备产品经理
会议介绍: 随着XRF、IR、AA、ICP等终端检测仪器在自动化、模块化方面的进步，材料元素检测越来越精确，误差也越来越小，终端仪器已不再是检测误差产生的关键。越来越多的事实证明，分析的误差主要来自于样品前处理。材料及矿物样品的采样和制样技术，对分析实验结果有着更大的影响，本文将从研磨、球磨到压片和熔片等材料样品前处理技术进行讲解，通过对各种研磨、压片、熔片原理和技术进行比较，谈一谈如何能使我们更快的得到更精确、更均匀，符合我们实验要求的样品。
现场还有答疑和讨论时间，为大家提供与资深工程师进一步交流的机会。
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