非饱和高压☆加速老化试验箱压力蒸煮锅试验(PCT)结构:试验箱由一个压力容器组成,压力容器包括一个能産生100%(润湿)环境的水加『热器,待测品经过PCT试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的♀。
常见失效时期:
早期失效期(早夭期,InfantMortalityRegion):不够完善的生産、存在缺陷的▓材料、不合适的环境、不够完善的设⌒计。
随机失效期(正常期,UsefulLifeRegion):外部震荡、误用、环境条件的变化波动、不良▼抗压性能。
退化失效期(损耗期,WearoutRegion):氧化、疲劳老化、性能退化、腐蚀。
说明:非饱和高压加速老化试验箱又称PCT试验一般称为压力锅蒸㊣ 煮试验或是饱和蒸汽试验,最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和㊣水蒸气]及压力环境下测试,测试代★测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试】验、高压蒸煮试验..等试◇验目的,如果待测品是半导体的话№,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被〓放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线╳架之介面渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污∩染造成之短路..等相关问题。