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                非饱和高压加速老化试验箱的主要生产厂家

                教育装备采购网 2014-01-02 16:40 围观535次
                  非饱和高压加速老Ψ化试验箱澡盆曲线:澡盆曲线(Bathtubcurve、失效时期),又用称为浴缸曲线、微笑曲线,主要是显示产品的于不同时期的失效率,主要包含早夭期(早※期失效期)、正常期(随机失效期)、损耗期(退化失效期),以环境试验的可靠度试验箱来说得话,可以分爲筛选试验、加速寿命试验(耐久性试验)及失效率试验等。进行「可靠性试验时"试验设计"、"试验执行"及"试验分析"应作爲一个整体来综合考虑。
                  非饱和高压☆加速老化试验箱压力蒸煮锅试验(PCT)结构:试验箱由一个压力容器组成,压力容器包括一个能産生100%(润湿)环境的水加『热器,待测品经过PCT试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的♀。
                  常见失效时期:
                  早期失效期(早夭期,InfantMortalityRegion):不够完善的生産、存在缺陷的▓材料、不合适的环境、不够完善的设⌒计。
                  随机失效期(正常期,UsefulLifeRegion):外部震荡、误用、环境条件的变化波动、不良▼抗压性能。
                  退化失效期(损耗期,WearoutRegion):氧化、疲劳老化、性能退化、腐蚀。


                  说明:非饱和高压加速老化试验箱又称PCT试验一般称为压力锅蒸㊣ 煮试验或是饱和蒸汽试验,最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和㊣水蒸气]及压力环境下测试,测试代★测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试】验、高压蒸煮试验..等试◇验目的,如果待测品是半导体的话№,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被〓放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线╳架之介面渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污∩染造成之短路..等相关问题。
                  
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