DLP大屏幕技术是一种特殊的、要求比较高的投影显示应用，可以实现多屏图像融合在一起，并将拼接缝隙缩至最小以至于完全重合的拼接技术。DLP大屏幕技术不仅需要完整的超大幅屏幕，对投射出超大尺寸画面所用的投影也有特殊要求。DLP大屏幕技术与BSV液晶拼接技术最大区别在于缝隙小。DLP大屏幕技术的发展共经历了纯硬件融合技术、纯软件融合技术和软硬件融合技术三个阶段。纯硬件融合技术是通过光学的遮光处理来融合图像，纯软件融合技术是通过电子线路处理来完成图像的融合，软硬件融合技术是指既有光学遮光融合处理，又有电子融合处理。由于DLP大屏幕硬件融合能较好地处理融合图像的黑平衡，而软件融合能较好处理图像的白平衡，这两者相结合的软硬件融合技术就能够比较完美地实现融合部分色彩图像的真实再现。从拼接效果上来说，DLP大屏幕技术也经历了三个发展阶段：硬边拼接、重叠拼接和软边融合拼接。硬边拼接有明显分割线(即物理拼缝)，无法实现全景的一体化显示;重叠拼接是指将两台投影机投出的图像在拼合处以叠加的方式重叠，但这种拼接显然存在着▃拼合处由于亮度叠加而出现过亮区域的弊病，影响到无缝效果的实现。软边融合拼接通过边缘融合技术的处理，既实现了两边的完全融合，又消除了重叠拼接引起的过亮区域，并且软边融合拼接可以适应平面、柱面、球面等各种曲面形状的拼接，具有更加广泛的适用性，软边融合拼接技术是否目前主流技术，也是未来的发展方向。
种类
DLP大屏幕显示墙硬拼接技术主要采用多个箱体拼接而成，如CRT背投显示墙、LCD背投显示墙、DLP背投拼接墙以及等离子显示墙等，这种拼接技ζ 术目前拼接缝隙最小的可以小到就0.5毫米以下，因为缝隙非常小了，所以大家也都叫“无缝”拼接，但实际是有缝隙的。而采用边缘融合技术的投影机拼接是用多台投影以1×N或M×N的模式在一块大的投影幕上做投影拼接。拼接器做为大屏幕拼接系统、大屏幕投影系统、投影机正投大屏、投影背投拼接屏系统、CRT电视墙系统、等离子拼接系统、液晶拼接墙系统、PDPDLP大屏幕系统、电视机拼墙系统的核心设备，可以接博视(BSV)、驳巴可(Barco)、三菱(MITSUBISHI)、科视(chirstie)、松下(Panasonic)、三洋(SANYO)、InFocus、飞利浦(Philips)、NEC、彩讯、威创(VTRON)、GQY、TCL、长虹、厦华、海信、海尔等大屏幕显示设备。
大致分为如下几类：
1、纯硬件融合技术是通过光学的遮光处理来融合图像。
2、纯软件融合技术是通过电子线路处理来完成图像的融合。
3、软硬件融合技术是指既有光学遮光融合处理，DLP大屏幕又有电子融合处理。
