新品匀胶机/台式匀胶机/旋涂仪 DP-01
匀胶机适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻的 半导∮体工艺、制版、及表面涂覆等工艺，该产品具有转速稳定和启动迅速，并能半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。 匀胶■机具有快速启动、快速切换转速和转速稳定的性能，能够胶膜厚度的一致性和均匀性。采用触摸屏控制，实现启/停可控，转速实时观察、三档 转速可来回切换等功能，启动后在低速下进行匀胶，再切换至高速下进行甩胶， 转速及相应的时间分别可调； 仪器配置了“安全开关”按钮，仪器运转≡时，上盖处于关闭状态，一旦上盖 打开，将触发“安全开关”，仪器停止运转，起到保▲护作用。
2. 技术参数
转速：硅片4 英寸（含）以内 300-8500RPM；4 英寸以上 300-6000RPM
时间控制：1-32767s
转速稳定性：±1%
胶的均匀性：±3%
参数设定：触摸屏设置参数
适用于φ28 至φ200mm 硅片及其它材料等匀胶
电源输入：AC220V±10V，50HZ
功率：60W
重量：13kg
外形尺寸：300（W）*227（H）*350（D）
工作环境：温度0℃-40 ℃，相对湿度＜80 %
