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                微纳加工外协|光电器件|MEMS|干法刻蚀|离子束|紫外光刻|电镀

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                微纳加工外协|光电器件|MEMS|干法刻蚀|离子束|紫外光刻|电镀

                  Cleanroom洁净实验室

                  ·洁净室面积约→1000平方米(870平千级,130平百级)分布式和ballroom相结合的洁净室布局

                  (定位研发到量产)

                  ·设备总投资1.2亿,3—8寸微纳加工研发线

                  ·主要工艺能力:光刻、镀膜(PVD、CVD)、刻蚀(ICP、IBE,湿法)、键合、CMP

                  ·表征测试,封装,器件测试等

                  ·材料制备+器件工艺+器件加工+材料测试/器件测试

                  特色实验室

                  ·洁净室面积约800平方米

                  ·先进的开放互动式实验平台布局

                  ·主要工艺能力:超滑器件加工测卐试,超疏水实验

                  ·特色微机械加工,多种微纳器件测试系统等

                  ·工艺布局:干湿分离,动静按需◆求切换

                  实验室平台拥有设↙备等共计200余台,其中主要设备(40余台)包括:

                  ·图形化设备

                  电子束∏曝光、激光直写、台式接〗触式光刻机、桌面式光刻机等

                  ·薄膜沉积设备

                  ICP-PECVD、LPCVD、磁控溅射、电ぷ子束蒸发镀膜、PE-ALD、DLC薄膜沉积等、电镀 (Au、Ag、Cu、Ni、Sn等)

                  ·刻蚀设备

                  ICP—RIE、RIE、IBE、DRIE深硅刻蚀、XeF2表硅刻蚀机、HF气相刻蚀等干法刻蚀设备和满足体硅、介质膜、金属氧化↓物、金属等的湿法刻蚀设备以及相配套的二氧化碳超临界释放设备

                  ·表征和测试设备

                  AFM、台阶仪、Raman光谱、SEM、FIB、共聚焦】显微镜、白光干涉①仪、红外热成像仪、FEMTO—TOOLS微纳力学测试仪、超高速☉相机、3D多普勒激◤光测振仪、DC/RF探针台(60GHZ)、网络分析仪(60GHz)、半导体分析仪、阻抗分析仪以及◇高精度电学原表等

                  ·器件后道↑封装设备

                  晶圆减薄、CMP抛光、晶圆键合、贴片机、划片机、打线机、固晶机、激光焊接机等团队自主研发的加工设备,封测设备。

                  平台技术能力

                  ·工艺〖整合及平台能力

                  —导电DLC膜层(超滑副,导ㄨ电超硬膜层等)

                  —AIN/PZT薄膜工艺(压电驱动材料)

                  —大尺寸高定向碳材料生长和器件加工工艺

                  —键合:阳极键合、玻璃焊料键□ 合、共晶键合(AIGe)、扩⌒ 散键合工艺

                  —气氛或真空封装、Reseal

                  —研磨减薄和原子级抛光工艺

                  —硅基全湿法微纳加工工艺—柔性衬底微●纳器件加工

                  ·制造与封测能力

                  —硅通孔(TSV)玻璃通孔(TGV)

                  —压力/气体/红外/湿度传感器

                  —微流控芯片①加工和相关测试

                  一超滑射频/惯性器件加工能力

                  —Die的全封装能力√

                应用类别设备名称设备型号工艺参数
                镀膜低压力化♀学气相沉积(LPCVD)HORIS L6471-1可沉积SIN,TEOS,poly等薄

                膜 1-50片/炉

                热氧化炉管热氧化
                退火快速退火炉RTPAnnealsys AS-One 150最高温度到1500℃, 升温速率

                最大200℃/s

                FIB加工聚焦离子束 FIBThermo Fisher Scios 2 HiVac
                TEM样品制备
                SEM形貌观测场发射环境扫描电镜※▓ESEMThermo Fisher Quattro S
                SEM能谱分析
                电子Ψ 束蒸发镀膜-金属电子束蒸发FU-20PEB-950蒸镀金属▼薄膜、可做lift-off工艺镀膜、8寸基片向下兼容】
                电子束蒸发镀膜-介质电子束蒸发FU-12PEB蒸镀介质薄膜一炉可镀10片四㊣寸基片
                磁控溅射◤镀膜-金属磁控溅射系统FSE-BSLS-RD-6inch溅射】金属薄膜、6寸基片
                原子№层沉积等离子体增强原子层■沉积系统ICPALD-S200当前以Al2O3为主
                DLC镀膜类金刚石薄膜化学沉积系统CNT-DLC-CL200
                干法刻蚀干法刻蚀机北方华创硅Bosch和超低温刻蚀⊙、SiO2与石︻英深刻蚀,8英以下
                IBE刻蚀离子束刻蚀系统(IBE)AE4三维结构材料刻蚀,刻蚀陡直度优于85度,刻蚀精度10nm
                等离子体去胶微波等离子体去胶机Alpha Plasma
                紫外光刻紫外光刻◣机SUSS MA6BA6GEN4对准精度:±0.5um,分辨率600nm
                电镀电镀机WPS-200MT镀Cu、镀Au、镀镍/镍合金
                临界干燥超临界点干燥仪Automegasamdri-915B
                划片切割机划片●机Disco D323
                晶圆键合晶圆键合机SUSS MicroTec SB6Gen2阳极键合
                AFM测试高分◣辨原子力显¤微镜Oxford Cypher ES
                原子力显微镜Park Systems NX20
                电子束光刻电子束光刻机Elionix ELS-F125G8不含匀胶『等费用,材料费根据用胶类型另计

                  我们提供快速MEMS器件 / 微纳米结构加工设计服务, 欢迎留言咨△询。联系电话:400-877-0879

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