产品简介
品牌美国MTI型号300I
用途测量硅片厚度产地美国
可售卖地全国别名手动半导体计量系统
美国MTI 300I 无接触式硅片测量仪 进口硅片测试装置
可以测量硅片厚度、总厚度△变化 TTV 、弯曲度，该仪器适用于 Si ， GaAs ， InP ， Ge 等几乎所有的材料，所有的设计都符合 ASTM( 美国材料实验协会 ) 和 Semi 标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。
详情介绍
美国MTI 300I 无接触式硅片测量仪 进口硅片测试装置
产品简介：
美国MTI的晶圆全检仪可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度、翘曲度、单点和总ㄨ体平整度，该仪器适用于Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料，强大的软件功能№能够在几秒内测试硅片的〇厚度、总厚度变化TTV、弯曲度、翘曲度、单点和总体平整度，所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。可用于75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm多种尺寸。
产品特点：
■无接触测量■适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料■厚度和 TTV 测量采用无接触电容法探头■高分辨率液晶屏显示厚度和 TTV 值■性价比高■菜单式快速方便设置■高分辨率液晶 LCD 显示■提供和计算机连接的输出端口■提供打印机端口■便携且易于安装■为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量■高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障←■高质量 聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片精确定位提供保障
技术指标：■晶圆硅片测试尺寸： 50 mm - 300mm.■厚度测试范围： 1000 u m ， 可扩展到 1700 um.■厚度测试精度： +/-0.25um■厚度重复性精度： 0.050umm■TTV 测试精度 : +/-0.05um■TTV 重复性精度 : 0.050um■弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]■弯曲度测试精度： +/-2.0umm■弯曲度重复性精度： 0.750umm■晶圆硅片导电型号： P 或 N 型■材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等几乎 所有半导体材料■可用在： 切片后、磨片前、后， 蚀刻，抛光 以及出厂、入厂质量检测等■平面 / 缺口：所有的半导体标准平面或缺口■硅片安装：裸片，蓝宝石 / 石英基底， 黏胶带■连续 5 点测量
应用范围：> 切片>>线锯设置>>>厚度>>>总厚度变化TTV>>监测>>>导线槽>>>刀片更换>磨片/刻蚀和抛光>> 过程监控>> 厚度>>总厚度变化TTV>> 材料去除率>> 弯曲度>> 翘曲度>> 平整度> 研磨>> 材料去除率> 最终检测>> 抽检或全检>> 终检厚度
美国MTI 300I 无接触式硅片测量仪 进口硅片测试装置
