适用于电子电器零组件、通讯组件、自动化零部件、汽车配件、化学材料、金属、塑胶等行业、航天、国防工业、BGA、兵工业、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物对高、低温的反复抵拉力及产品处于热胀冷缩的物理环境产出的化学变化或物理伤害，可确认各种产品的品质，从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它，目前此设备是工业产业共认的理想测试工具。
技术参数：
型号：TSC-80F-3P
标称容积：480L
试验方式：气动风门切换3温室方式
高温室性能：预热上限温度（+200℃）
高温室升温速率」：（+70℃→+200℃≤20min）
低温室性能：预冷下限温度（-75℃）
低温室降温速率：（+70℃→-150℃≤80min）
试验室温度偏差：±2.0℃
试验室高温冲击范围：(+70℃→+150℃)
试验室低温冲击范围：(-10℃→-55℃)
试验室温度恢复时间：≤5min
试样篮高低温室转换时间：≤10s
试样搁架承载能力：30kg
试样重量：730kg
样品篮有效内部尺寸（mm）W800*D600*H850mm
外部尺寸（mm）：W1840*D2100*H2180mm
工作原理：
高低制冷循环均采用逆卡若循环，该循环由两个等温过程和两个绝热过程组成。其过程如下:制冷剂经压缩机绝热压缩到较高的压力，消耗了功使排气】温度升高，之后制冷剂经冷凝器等温地和四周介质进行热交换，将热量传给四周介质。后制冷剂经阀绝热膨胀做功，这时制冷剂温度降低。制冷剂通〖过蒸发器等温地从温度较高的物体吸热，使被冷却物体温度降低。此循环周而复始从而达到降温之目的。
不同温段冲击:由多级蒸发器结构相应切断，控制蒸发面积与制冷量膨胀阀匹配，使用制冷系统输出合理减少加热器中和◣的输出量，达到恒定节能;另有独立的换气阀门，在排气(常温恢复)时动作引入环境空气。
进气口在环境温度曝露时吸进外面的空气。
排气口从机械室和试验区排出热气定时预定功能。
预先设定试验开始∴时间，试验箱自动开始起动并准备开始试验。
曝露时间缩短功能。
试验区的下风温度达到曝露温度后转换到下一个曝露的功能。
前处理/后处理功能。
在循环试验开始前或结束后，试样被曝露在高温环境中(热处理)维持一定时间。
干燥运转功能。
试验结件下运转√一定的时间。
