一、产品概述
经过工程师的不懈努力，FETARM八核A53-Android6818开发箱资料详①实、功能完善、创新点多、用户群体大的ARMcortex-A53核心板。
（一）OKARM八核A53-Android6818开发箱开发板品质⌒ 保证
1、开发板采用“核心板+底板”结构，比整板结构更易于产品应用；
2、板对板之间选用精良连接器，镀金工艺可保证其常年运行不氧化；
3、整个核心板全部机器贴片，杜绝手工焊接造成的众多隐患。
（二）OKARM八核A53-Android6818开发箱开发板性能保证
1、专业①的高速PCB设计：充分考虑信号完整性，合理运用盲埋孔，做到关键信号隔离、等长机制以及串扰与反射考量；
2、通♂过强粉尘、震动、高低温（-20°至 +70°）等工业环境考验；
3、强的扩展№能力：核心板引出绝大部分CPU资源，包括IIC、SPI、IIS等。
（三）OKARM八核A53-Android6818开发箱开发板应▃用保证
1、FETARM八核A53-Android6818开发箱核心板支持SD卡系统一键烧写ぷ、OTG烧写，支持OTA系统远程升级；
2、配件丰富：支持WIFI、3G/4G、摄像头、液晶屏、HDMI数字高清╱模块等常用配件；
3、持续的软件更新：包括linux、Android在内的操作系统会】不断升级，我们将提供给用户稳定的软件版本，以及丰富的应用例程，用户可自由下载；
4、为客户提供完善快々捷的售后服务，包括开发板技术解答＠ 和产品质量保证。
（四）应用领域
广泛应用于人机交互、数字标牌、医疗器械、平板电脑、手持终端、智能家居、物联网、机器人、广告机、嵌入式教育培训∏、个人学习等。
二、硬件参数
（一）核心■板资源
1、Android6818核心板采用Android5.1.1 操作系统， 基于 S5P6818八核 COTEX A53 处理器；
2、核心板尺寸60mm*45mm，8层PCB沉金工艺。采用四个合高仅2mm超薄板对板连接器， 防反插设计，有效︻防止误操作。核心板预留四个2.0mm固定孔，震动环境更加可靠；
3、该芯片采用8 核 Cortex_A53架构,28NM 制程工艺， MAL1 400 3D 图形加速器， 1M byte L2 缓存， 支持 DDR3 内存▲高的达到频率 800MHZ， 集成 LVDS、 MIPI 显示器接口、 MIPI 摄像头端口和 HDMIv1.4
4、Android6818开发平台由核心→板和底板组成，标配了8G EMMC ,内存配置●了 1G DDR3 并配备有三星电源管理芯片——NXE2000；
5、PCB 布局布↓线充分考虑电气要求， 具有好的性能和抗干扰特性,使系统稳定工作▲于各种环境之下；
6、充分考虑S5P6818与S5P4418处理器的兼容性，两颗CPU共用一套核心板，并保持底板设计不变，兼顾『不同的应用领域，提供更好的灵活性以及可伸缩性；
7、6818 开发◥板为消费类电子、 智能终端、 MID、 无线通讯、 移动导航、 医疗设备、 工业控制等行业产品的应用开发而设计， 供广大企业用户进行产品前期软硬件性能评估验证、 设计▓参考的理想平台。 也是高校、 培训机构、 嵌入式爱好者学◇习研究的实用工具；
8、ARM八核A53-Android6818开发箱核心板搭载三星S5P6818八核64位处理器，八个核心可同时工作，速度更快，性能更强，完全满足多任务▼处理、高速运算、高端图像处理等↘需求；
9、核心ω板引脚数量320PIN，将CPU功能全⌒部引出，支持6路UART、3路IIC、3路SPI、2路SD/MMC/SDIO、3路IIS、1路千兆ξ网口、16位数据总∮线14位地∞址总线；
10、ARM八核A53-Android6818开∩发箱采用核心板+底板的结构方式，底板◥可兼容FETARM八核A53-Android6818开发箱与FET4418-C核心板。开发板常规接口一应俱全，便于工程师评估、测试、开发。板载千兆网，支持MIPI摄像头和DVP摄像头，通★讯功能强大，支持蓝牙、WIFI、3G/4G模块等，更有休眠唤醒等人性化按键设计。
（二）底板资源
11、1路LVDS 8位，2mm 间╳距双排插针；支持电容∞触摸；
12、1路HDMI HDMI 1.4， HDMI-A 插座；
13、1路LCD RGB888 24 位； 支持电容/电阻触摸；
14、1路MIPI 4 组差分对； 支持电容触摸；
15、1路DVP 8 位并行接口∩（ DVP），大的支持 5-Megapixel；
16、1路MIPI CAMERA；
17、1路audio 1*MIC， 1*Phone；
18、1路SD 兼容SD、 SDHC 和 SDXC（ UHS-I）；
19、1路SDIO 由2mm 间距 20Pin 双排插针引出；
20、2路USB Host由♂集线器扩展,USB 2.0（高的支持 480 Mbps）；
21、1路USB OTG标准micro USB 插座,USB 2.0 OTG （高的支持 480 Mbps）；
22、5路UART 除UART5 为 232 电平外均为 TTL 电平，每个高♀的支持 5.0 Mbps；4个3线，1个5线；
23、3路IIC IIC1 和 IIC2 为 CPU 源生 I2C， I2C3 为 IO 模拟 I2C；
24、1路SPI；
25、1路Ethernet10/100/1000Mbps 自适应；
26、1路wifi RL-UM02WBS-8723BU-V1.2 IEEE 802.11b/g/n 1T1R WLAN and Bluetooth；
27、1路BluetoothRL-UM02WBS-8723BU-V1.2 IEEE 802.11b/g/n 1T1R WLAN and Bluetooth；
28、1路RS485 隔离RS485 输出；
29、1路mini-PCIE 支持mini-PCIE 接口的 3G、 4G 模块；
30、1路ADC 使用CPU自带ADC外接精密电位器；
31、1路红外 默认空焊；
32、6路按键 1 个电源键， 1 个复位键， 4个功能键。电源键可以实现系统的休眠，唤醒和关机。安卓系统下，电源键加音量减键即可实现屏幕截屏功能。
（三）OKARM八核A53-Android6818开发箱硬件特别▽说明
连接器 | 核心板采用 4 个 0.5mm 间距的 80PIN 连接器引出↙ CPU 的接口引脚，共引出 320 个引脚；该连接器的合 高只有 2mm，核心板安装到底板后，核心板高∑的元器件到底板的 PCB 表面，高度不超过¤ 4.5mm，每个引 脚的额定电流 0.5A，额定电压 60V（AC，DC），大的接触电阻 90m 欧姆，插入力 314 牛，拔出力 18.8 牛， 连接器的设计插拔次数 50 次；FETARM八核A53-Android6818开发箱 核心板引入了防反◣插的结构设计，可以避免核心板插反的情况； 核心板的四角预留了四个直径 2.0mm 的安装孔，产品使用在震动环境的客户可以安装固定螺丝，提高产品 连接的可靠性。 |
核心板 | 核心板引脚数量320PIN，将CPU功能全部引出，支持6路UART、3路IIC、3路SPI、 2路SD/MMC/SDIO、3路IIS、1路千兆网口、16位数据总线14位地址总线 |
液晶屏 | OKARM八核A53-Android6818开发箱-A的液晶屏置于核心板上方，是出于对ω 核心板免受外力撞击的保护设计考量，并且液晶屏与底☉板用螺丝固定，拆装方便。这是实际项目中常用的设计◆方式；OKARM八核A53-Android6818开发箱-A的底板可固定7寸液晶屏； |
原理图 | 核心板提供PDF格式原理图，底板为PDF原理图及PCB源文件。 |
RAM | 1GB DDR3（可选2GB DDR3） |
ROM | 8GB eMMC |
串口 | OKARM八核A53-Android6818开发箱引出1个RS232、1个RS485、2路TTL电平的串口，如需更多232串口，我们配套提供专业扩展模块。 |
按键 | OKARM八核A53-Android6818开发箱提供6个独▓立按键，其中4个按键为功能按键； |
USB | OKARM八核A53-Android6818开发箱提供1路USB 2.0 HOST接口、1路USB 2.0 OTG接口 |
开发板电源 | 采用认证电源，认证信息在电源标签上有明确指示，用户∑ 可放心使用。 |
三、核心板接口资源
注：表中参数为硬件设计或CPU理论值。
