美国QMAXIS热压镶嵌粉，适用于对高ξ温、高压不敏感材料的镶嵌，规格多样的镶嵌模具满足了绝大多数试样的热压镶嵌，特别适合于要求边缘保持好、批量样品制备的镶嵌工作。
——PhenoPowder 酚醛树脂，黑色/红色，用于低硬度材料
——EpoPowder G 环氧树脂（颗粒），黑色，用于高硬度材料，高保边，更易于清理
——EpoPowder F 环氧树脂（粉末），黑色，用于高硬度材料，更适用于复杂几何形状的高保边
——TransPowder 丙烯酸树脂，透明，用于试样有可视性
——CopperPowder 铜Ψ 导电热压镶嵌粉，用于SEM和TEM检测，不分析铜
——GraphPowder 碳导电热压镶嵌粉 ，用于SEM和TEM检测，不分析碳
| 产品描述 | 颜色 | 产品编号 | ||
| 1lbs [0.45kg] | 5lbs [2.3kg] | 25lbs [11.3kg] | ||
| PhenoPowder 热固性酚醛树脂，固化温度：350o F / 176o C；压力：4200PSI；固化时间：优；边缘保护性：一般；透明度：不透明；硬度：低 | 黑色 | - | MP-01-5 | MP-01-25 |
| 红色 | - | MP-02-5 | MP-02-25 | |
| EpoPowder G 黑色环氧树脂（颗粒）/ 玻璃填充 ，固化温度：350o F / 176o C；压力：4200PSI；固化时间：良好；边缘保护性：优；透明度：不透明；硬度：高 | 黑色 | - | MP-03-5 | MP-03-25 |
| EpoPowder F 黑色环氧树脂（粉末）/ 玻璃填充 ，固化温度：350o F / 176o C；压力：4200PSI；固化时间：良好；边缘保护性：优；透明度：不透明；硬度：高 | 黑色 | - | MP-04-5 | MP-04-25 |
| TransPowder 透明合成树脂，固化温度：300o F / 148o C；压力：3000PSI；固化时间：良好；边缘保护性：良好；透明度：透明；硬度：良好 | 透明 | - | MP-05-5 | MP-05-25 |
| CopperPowder 铜导电填充粉末，不分析铜的SEM或者TEM试样填料 | 铜褐色 | MP-06-1 | MP-06-5 | - |
| GraphPowder 碳导电填充粉末，不分析碳的SEM或者TEM试样填料 | 黑色 | MP-07-1 | MP-07-5 | MP-07-25 |
