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Labthink兰光
CHY-C2A
详细说明
机械接触式硅片厚度测定仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。
机械接触式硅片厚度测定仪技术特征：
严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制
测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差
支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择
实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判ξ断
配置标准量块用于系统标定，保证测试〓的精度和数据一致性
系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结ζ 果
系统由微电脑控制，搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看
标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和○数据传输
支持LystemTM实验室数据共享系统，统一管理试验结果和试验报告
机械接触式硅片厚度测定仪执行标准：
ISO 4593、 ISO 534、 ISO 3034、 GB/T 6672、 GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、 ASTM D1777、 TAPPI T411、 JIS K6250、 JIS K6783、 JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817
技术指标：
负荷量程：0 ～ 2 mm（常规）
0 ～ 6 mm；12 mm （可选）
分辨率：0.1 μm
测量速度：10 次/min （可调）
测量压力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）
接触面积：50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）
注：薄膜、纸张任选一种；非标↑可定制
电源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)
净重：32kg
仪器配置：
标准配置：主机、标准量块一件
选购件：专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码、微型打印机
济南兰光机电技术有限公司（简称Labthink兰光）是一家致力于帮助客户获得成功、员工获得发展、品牌获得尊敬的跨国科技公司。20余年专注于检测技术、仪器研发、测试服务和实验室建设四大领域，从以济南为核心的中国检测╲龙头成长为立足美国进军全球的跨国科技企业，为全球◆医药、食品、印刷、包装、汽车、电子、生物、建筑、航空、新能源、石油化工等领域超过3万家客户提供了全面、专业的产品质量控制解ω 决方案。
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