霍桐仪器KW系列匀胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃♀等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用。
霍桐仪器KW-4A匀胶机技术参数：
1、调速范围
Ⅰ档：500-2000转/分
Ⅱ档：1300-8000转/分
2、匀胶时间
Ⅰ档：2-18秒
Ⅱ档：3-60秒
3、尺寸：Φ5-Φ100mm，厚度0.1一2mm硅片及其他材①料等匀胶
4、转速稳定性：±1%
5、胶的均匀性：±3%
6、加速度：<5000rpm/s（当负载为4英寸片托）
7、电机功率：40w，单相220v供电
8、控制方式：开环调节方式
9、显示方式：单LED数字显示；实时显示实际转速，刷新频率2s，不带↓倒计时显示
10、操作方式：三按键控制电磁阀与电机启动、暂停、复位
11、真空泵抽气速率：≥60升/分
12、匀胶机重量：6.5kg，泵重量9kg
13、仪器尺寸：210*220*160mm
14、配置清单：匀胶机一台、无油真空泵一台、片托3个、电源线2根
