| 一：蔡康镀涂层测量仪，膜厚◣测量仪，镀膜测量仪DHM-200C概述和镀层检测方法和应用范围： | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| （一）镀层显微测量方法国家标准：GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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（二）镀涂层厚度测量方法及其原理： 镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。 检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 1. 金相法： 使用范围：采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需〓要大于1um，才能保证测量结果在误◥差范围之内；厚度越大，误差越小。 测试原理：利用金相显微镜原理，对镀层厚度进行放大，以便准确的观测及测量。 测试要求：需要借助镀层截面←照片来测量，由于金相法测样品的厚度为局部厚度，对于一些≡厚度不一致的样品，需要客户指 定具体部位。如没有特殊要求，我们将自行取一个较均匀的部位进行测量。 |
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2. 库仑法： 使用范围：适合测量单》层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖〒层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属№及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。 测试原理：利用适当的电解液阳极溶解精确限定面积的覆盖层，电解池电压的急剧变化表明覆ξ 盖层实质上完全溶解，经过所耗的电量计算╳出覆盖层的厚度。因阳极溶解的方法不卐同，被测量覆盖层的厚度所耗的电量╱也不同。用恒定电流密度溶解时，可由试验开始到试验终止的时间计算；用非恒定电流密度溶解时，由累积所耗电量计∩算，累积所耗电量由电量计累计显示。 测试要求：目前我们只能测平♂面的镀层厚度，样品需要至少一个5mm2平面。 3. X-ray 方法： 使用范围：适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。 本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测★量三层组分的厚度和成分。 测试原理：X射线光谱方法测定覆∏盖层厚度是基于一束强烈而狭窄的多色X射线与基』体和覆盖层的相互作用。此相互作用产生离散波长和能量的二次辐射，这些二次辐射具有构成覆盖层和基体元素特征。覆盖层Ψ 单位面积质量（若密〓度已知，则为覆盖层线性厚度）和二次辐射强度之间存在一定的关系。该关系首先由已知单位面积质量的覆盖→层校正标准块校正确定。若覆盖层材料的密度▃已知，同时又给出实际的≡密度，则这样的标准块就能给出覆盖层线性厚度。 测试要求：其面↓积至少大于0.05×0.25mm。 |
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蔡康镀涂层测量仪DHM-200C主要采用金相法的原理来进行测量。
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（三）蔡康镀涂层膜厚测量仪技术介绍和仪器组成
（1）--测量镀层厚度的膜厚测∞量仪|镀层测厚仪|膜厚测量仪DHM-200C 上海蔡康光仪器厂膜厚测量仪DHM-200C可用于鉴别和分析各种金属和合金材料及非金属的ζ 合成结构及镀涂层测量，广泛应用于●化装品包装，电路板合成、汽车镀涂层和工业生产线上☉有镀涂层产品物质╲观察测量。如化装品包装袋、集成电路、电子芯片、电路板、液晶板、薄膜的镀涂层测量及对一些表面状况进行研究「分析的工作等。本仪器系工业生产线、科研机构、中高等院校◇等的理想仪器。而镀层〓厚度质量的检测对产品至关重要，针对这种情况，上海蔡康光学仪器厂专业研发设计了针对◣国家标准（GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法）膜厚检测系统DHM-200C,该ξ 系统配备样品金相切割机，金相〖预磨机，金相抛光机，化学处理试剂，镀层测量系统DHM-200C及平面膜后测量系统DS-3000。膜后测量仪可以对镀层产品截面进行成像，编辑，测量，数据导出，及∩报告打印等。汽车零部件镀层产品检测◇行业广泛采用我厂镀膜测量系统，下面是上海蔡康光学仪器厂的产品实际切割，拍摄及测量结果，此套系统相比同类产品具有成像清晰，对比度高，精度高的◣特点，能实现最完美的真彩观▓察和照相效果.高精度焊接熔深显☆微测量。
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