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北京美华仪科技有限公司（MHY）
MHY-11542
详细说明
硅胶、硅橡胶、导热硅胶、铝基板、陶瓷基板导热系数测定仪
型号：MHY-11542
、 概述
本仪器主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体ㄨ电缘材料、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、其他铝基片、陶瓷基板、氧化铝瓷等陶】瓷导热系数测定。仪器参考标准：MIL-I-49456A（缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2006（薄〇的热导性固体电缘材料传热性能的测试标准）等。广泛应用在大中院校，科研单位，质检和厂的材料∑ 分析检测。
二、主要参数
1、试样大小：Φ30mm
2、试样厚度：0.02-10mm
3、温度范围：40-150℃，可达300℃.
4、真空度：-0.09MPa
5、实现计算机自动测试，并实现数据打印输出▂。
6、电源：220V/50HZ
7、测试范围：0.010～50W/m•k ,10～300W/m•k ；
8、测试精度：优于3％
MHY-11542型
本仪器主要测试薄的热导体、固体电缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻▲以及固体界面处的接触△热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。
仪器参考标准：MIL-I-49456A（缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2006（薄的热导性固体电缘材料传热性能的测试标准）等。
仪器点：带自♀动加压，自动测厚装置，并连计算机实现全自动控制。仪器采用6点温度梯度检测，提了测试①精度。可检测︼不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参∮数。
广泛应用在等院校，科研单位，质检和厂◆的材料导热分析检测。
主要参数
1、试样大小：≤Φ30mm
2、试样厚度：0.02-20mm
3、热控温范围：室温-299.99℃
4、冷控温№范围：0-99.00℃
5、导热系数测试范围：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k
6、热阻测试范◢围：0.05～0.000005m2*K/W
7、压力测量范围：0～1000N
8、位移测量范▆围：0～30.00mm
9、测试精度：优于3%
10、试样可在真空╱状态下试验，确保测试环境及精卐度，真空度0.1MPa.
11、实验方式：a、试样不同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测①试。
12、计算机全自动∑ 测试，并实现数据打印输出。
北京美华仪科技有限公司
联系人：段经理
电话：13366423197/010-51665884
QQ:1548479849 .QQ:2744808509
