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三元
SMS-250
详细说明
磨片工序就是用各种磨料，对切割好的晶体进行加工处理，目的是去除因切割时刀片震动及机器本身精度造成的晶体基片表面的机械损伤层，提高晶体基片的平整度，使晶体基片达到适合抛光的标准。
SMS—250台式磨片机可供地质、石油、冶金、建材、高等院校、科研部门、实验室等用于样品的手动磨片。根据研磨材料的不同，以及对基片的不同要求，可以选用不同颗粒度的各种研磨材料，一般↑对于莫氏6以下的各种材料可选用白刚玉微粉磨料，而▲莫氏硬度6以上的各种晶体材料，可以选用碳化硅或碳化♀硼等磨料。研磨液◣的一般配比：磨料：水=10～20：100。本机不带磨料，由用户根据样品自配。主要技术参数：1、磨盘直径：∮250mm；2、主轴转速：600r/min；3、电源及功率：AC220V/300W；
